Intel、高性能マルチダイチップ実現に向けた新パッケージ技術 ~ロジックを積層する「Foveros」スタックをさらに複数統合

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 米Intelは9日(米国時間)、米サンフランシスコで開催された「SEMICON West」にて、パッケージング技術に関する3つの新技術を発表した。

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